导热硅脂 TBL-6003-1.0

  • 型号: TBL-6003-1.0

PRODUCT Description

本产品以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料经特殊工艺复合而成的膏状物,作为传递热量的媒体,同时兼备优异的导热性和电绝缘性。本产品有良好的耐高低温性能,不会出现风干硬化或熔化现象,无毒无味无腐蚀性,化学物理性能稳定。适用于手工/机器操作。

产品特点

1、导热系数1.0W/m.k;

2、无味、无腐蚀、无毒和环保;

3、低热阻,耐高温不粉化,热传导效果好;

4、降低发热元件的工作温度,大功率三极管,可控硅元件二管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,CPU与散热器填隙。

典型应用

1、CPU散热;

2、铝基板散热;

3、MOS管散热;

4、电视机功放管散热。

应用说明

胶水在贮存过程中,会存在轻微的变黄,不影响产品性能。

使用说明

清洁表面:将被施胶物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

施胶:将胶液挤到已清理干净的表面。               

固化:将施胶的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程在 25℃及 55%相对湿度条件下固化 24 小时,胶水的固化深度为 2~4mm,随时间延长,固化深度逐渐增加。

存放:未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。

贮存条件

在≤35℃阴凉干燥处贮存;

贮存期:12个月。

注意事项

1、远离儿童;

2、建议在通风良好处使用降低气味;

3、若不慎接触皮肤、眼睛,立即擦拭干净,然后用清水冲洗并到医院就医;

4、安全性资料请参阅产品的MSDS。

包装规格

1、300ml/支,24支/箱;

2、1kg/罐,12罐/箱;

3、2600ml/支,4支/箱。

特别说明

本说明书的数据是实验室条件下获得,由于使用环境的差异,使用者要参照这些数据和使用条件进行分析和试验。天宝利不担保销售产品和特定工况下使用天宝利产品出现的问题,不承担任何直接,间接或意外损失责任。用户在使用过程遇到什么问题,可以和天宝利技术服务部门联系,我们将为您提供一切帮助。

参考标准

项 目

单 位

范 围

常规特性 (25±2℃)

GB/T 14074

外观

/

白/灰色膏状

GB/T 13354

密度

g/cm3

2.50±0.1

ASTM D5470

导热系数

W/m.k

≥1.0

GB/T 4509

针入度

1/10cm

≥300

GB/T 2793

挥发份(150℃,3h)

%

≤0.3

HG/T 2502

油离度

(200℃,8h)

%

≤0.5

企业标准

工作温度

-50~200

在线留言

联系我们

contact-email
contact-logo

佛山市天宝利硅工程科技有限公司

我们为客户提供高品质的产品和周到的服务。

如果您想直接与我们取得联系,请联系我们

  • 首页

    首页

  • 电话

    电话

  • 邮箱

    邮箱

  • 联系我们

    联系